相信我们很多人还记得，PCB曾经一度处于产品设计流程的核心地位。
这种以PCB为中心的设计方法是：PCB、机械和供应链团队分别独立工作，直到原型化阶段才开始把工作成果集成在一起，如果有什么地方不合适或者没有满足成本要求，进行返工将是一件很昂贵的事情。
这种方法在过去不少年一直还行得通。但是产品结构正在发生一些变化，在2014年出现了向以产品为中心的设计方法的显著转向，而且在2015年预计会看到更多这种方法的采纳应用。
让我们考虑一下系统级芯片（SoC）的生态系统和产品包装。SoC已经对硬件设计过程产生了深远的影响。
在SoC单芯片中整合了这么多的功能，再加上针对特定应用的特色，工程师们可以利用参考设计开展研发工作。许多产品目前正在使用SoC参考设计，并在其基础上进行差异化设计。
另一方面，产品包装或外观设计已经成为一个重要的竞争因素，我们也看到越来越复杂的形状和角度。
消费者正在寻找尺寸更小、外观更酷的产品。这意味着要把更小的PCB塞到更小的机箱中，同时发生故障的几率要更低。
一方面，基于SoC的参考设计使硬件设计过程变得更容易，但这些设计仍然需要适配在一个非常有创意的外壳中，这也要求各项设计准则之间需要更加密切配合和协作。
例如，一种外壳决定了要采用两块PCB来取代单板设计，在这种情形下，PCB规划就成了以产品为中心的设计中的应有之义。
这对当前的PCB 2D设计工具提出了很大的挑战。现在这一代PCB工具的局限性体现在：缺乏产品级设计的可视化，缺少多板支持，有限的或没有MCAD协同设计能力，不支持并行设计或无法进行成本和重量的目标分析。
这种多设计准则和协作式的以产品为中心的设计流程是一种完全不同的方法。不断变化的竞争因素和以PCB为中心的方法无法跟上前进的步伐推动了该方法的发展，此时需要一个更具协作能力和更快响应的设计过程。
以产品为中心的设计的一个关键特征在于其架构验证使公司可以更快的响应更新、更复杂的产品需求。架构是产品需求和细节设计之间的桥梁--这也是让产品更具竞争性优势的地方，如果他们进行了良好的架构设计的话。
在进行详细设计之前，会首先针对所提出的产品架构，在多个设计准则下对是否满足需求进行分析。
需要进行审查的因素包括：尺寸、重量、成本、外形和新产品的功能、需要多少块PCB以及它们是否可以安装在所设计的外壳内。
制造商采用以产品为中心的设计方法可以取得成本和时间节约的其他理由包括：
同时进行2D/3D多板设计规划和实现；
导入/导出进行了冗余和不兼容检查的STEP模型；
模块化设计（设计复用）；
改进供应链之间的通信交互。
这些功能支持企业进行产品层面的考虑，并能够最大限度发挥自己的竞争优势。
